[发明专利]包括多层加强件的电子封装件有效
| 申请号： | 201680008324.7 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107210282B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | M·杜贝;S·奈卡恩蒂;R·C·迪亚斯;P·纳迪 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;韩宏 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括衬底以及附接到衬底的管芯。电子封装件还包括附接到与管芯邻接的衬底的加强件。加强件由第一层和第二层形成，第一层由一种材料制成，第二层由不同的材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 多层 加强 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，包括：衬底；管芯，所述管芯附接到所述衬底；加强件，所述加强件附接到与所述管芯邻接的所述衬底，其中，所述加强件由第一层和第二层形成，所述第一层由一种材料制成，而所述第二层由不同的材料制成。
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