[发明专利]透明导电配线及透明导电配线的制造方法

摘要

该透明导电配线(10)具有由Ag或Ag合金构成的Ag膜(11)及层叠于该Ag膜(11)上的透明导电氧化物膜(12)，且通过蚀刻处理形成有配线图案，所述透明导电配线(10)中，Ag膜(11)的膜厚(ta)在15nm以下的范围内，Ag膜(11)相对于透明导电氧化物膜(12)的过蚀刻量(L)为1μm以下。

主权项

一种透明导电配线，其具有由Ag合金构成的Ag膜及层叠于该Ag膜上的透明导电氧化物膜，且通过蚀刻处理形成有配线图案，所述透明导电配线的特征在于，所述Ag膜的膜厚在15nm以下的范围内，所述Ag膜相对于所述透明导电氧化物膜的过蚀刻量为1μm以下，所述Ag膜由如下组成的Ag合金构成：以合计为0.05原子％以上且10.0原子％以下的范围包含Sn、In、Mg、Ti中的任意一种或两种以上的元素来作为添加元素，还包含0.01原子％以上的Sb及0.1原子％以上的Cu中的任意一种或两种来作为添加元素，并且所有添加元素的合计为10.0原子％以下，且剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。