[发明专利]导体形成装置以及导体制造方法有效
| 申请号： | 201680001048.1 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107710888B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 藤川治;中山义夫;秋山政宪;秋元丰 | 申请（专利权）人： | 开美科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 输送装置(11)在从显影装置(12)起经由图案镀覆装置(13)以及剥离装置(14)到刻蚀装置(15)的输送路线(20)的整个区域中的、至少从显影装置(12)到图案镀覆装置(13)的范围内，将基材(1)以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 形成 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导体形成装置，其特征在于，具备：输送机构，将在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜的处理对象物沿着规定的输送路线从上游侧向下游侧输送；显影装置，在沿着上述输送路线输送的上述处理对象物的上述导电性薄膜上，形成与导体图案相反的图案的抗镀层；图案镀覆装置，配置在上述显影装置的下游侧，在上述导电性薄膜的没有形成上述抗镀层的表面区域形成上述导体图案；剥离装置，配置在上述图案镀覆装置的下游侧，将抗镀层从上述导电性薄膜上剥离；以及刻蚀装置，配置在上述剥离装置的下游侧，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将除上述导体图案下的区域以外的上述导电性薄膜除去，在从上述显影装置起经由上述图案镀覆装置以及上述剥离装置到上述刻蚀装置的上述输送路线中的、至少从上述显影装置到上述图案镀覆装置的范围内，上述输送机构将上述处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。
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