[发明专利]导体形成装置以及导体制造方法

说明书

输送装置(11)在从显影装置(12)起经由图案镀覆装置(13)以及剥离装置(14)到刻蚀装置(15)的输送路线(20)的整个区域中的、至少从显影装置(12)到图案镀覆装置(13)的范围内，将基材(1)以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

技术领域

本发明涉及印刷基板等导体形成装置以及导体制造方法。

背景技术

作为在印刷基板等上形成电路的方法，已知有添加(additive)法。添加法中，如例如专利文献1所记载的那样，在处理对象物的表面的导电性薄膜上形成与导体图案相反图案的抗镀层(显影工序)，在导电性薄膜的没有形成抗镀层的表面区域中形成导体图案(图案镀覆工序)，将抗镀层从导电性薄膜上剥离(剥离工序)，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀将除导体图案下的区域以外的导电性薄膜除去(刻蚀工序)，形成电路图案。

以往的一般的导体形成装置中混合存在有将处理对象物以大致水平地倾倒的状态输送的水平输送、和将处理对象物以大致铅垂地立起的状态输送的垂直输送。处理对象物在例如显影工序(显影装置)中被水平输送，在图案镀覆工序(图案镀覆装置)中被垂直输送，在剥离工序(剥离装置) 以及刻蚀工序(刻蚀装置)中被水平输送。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6－164104号公报

发明的概要

发明要解决的课题

上述以往的一般的导体形成装置中，显影装置、剥离装置以及刻蚀装置的各工序中处理对象物被水平输送。这种水平输送中，由于输送辊与处理对象物接触，因此对处理对象物的表面(电路图案)的负荷较大，越细线化，则越发生抗蚀剂的破损、缺损等，结果容易发生图案断线或短路等不良。

并且，在显影装置和图案镀覆装置之间，需要将处理对象物从显影装置的水平输送型的输送装置卸下(从输送辊上获取)、并重新安装到图案镀覆装置的垂直输送型的输送装置上。同样，在图案镀覆装置和剥离装置之间，需要将处理对象物从图案镀覆装置的垂直输送型的输送装置卸下、并重新安装到剥离装置的水平输送型的输送装置上(再次放置在输送辊上)。因此，导致作业效率的降低、工时的增大、以及由输送装置的分割引起的装置的大型化和复杂化，并且容易发生因处理对象物的卸下以及安装引起的不良。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种能够谋求品质的稳定化以及作业效率的提高的导体形成装置以及导体制造方法。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的导体形成装置具备输送机构、显影装置、图案镀覆装置、剥离装置、和刻蚀装置。

输送机构将在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜的处理对象物沿着规定的输送路线从上游侧向下游侧输送。显影装置在沿着输送路线输送的处理对象物的导电性薄膜上形成与导体图案相反的图案的抗镀层。图案镀覆装置配置在显影装置的下游侧，在导电性薄膜的没有形成抗镀层的表面区域形成导体图案。剥离装置配置在图案镀覆装置的下游侧，将抗镀层从导电性薄膜上剥离。刻蚀装置配置在剥离装置的下游侧，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将除导体图案下的区域以外的导电性薄膜除去。

本发明的第一形态的导体形成装置中，在从显影装置起经由图案镀覆装置以及剥离装置到刻蚀装置的输送路线中的、至少从显影装置到图案镀覆装置的范围内，输送机构将处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

并且，本发明的导体制造方法具备显影工序、图案镀覆工序、剥离工序、和刻蚀工序。