[实用新型]一种引线框架料盒有效
| 申请号： | 201621447067.0 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206432248U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 邱俊伟 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片封装设备，具体的说是一种引线框架料盒，属于半导体芯片封装技术领域。其包括盒体和侧盖，盒体包括前后对称设置的前端板和后端板，盒体的前端板和后端板上下端分别通过一个横板连接；盒体的左右两侧连接L形的侧盖；盒体的前端板和后端板表面设有多个均匀分布的流通孔，侧盖表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔。本实用新型在盒体两侧设置侧盖，能够很好的防止引线框架从料盒中滑出；通过在料盒盒体和侧盖上设置流通孔，使料盒内的空气更为流通，直接将该料盒放入烘箱进行高温烘烤，能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度，即可简化工艺流程提高工作效率，又能提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架料盒，包括盒体（1）和侧盖（2），其特征是：盒体（1）包括前后对称设置的前端板（3）和后端板（4），盒体（1）的前端板（3）和后端板（4）上下端分别通过一个横板（5）连接；盒体（1）的左右两侧连接L形的侧盖（2）；盒体（1）的前端板（3）和后端板（4）表面设有多个均匀分布的流通孔（7），侧盖（2）表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
