[实用新型]一种引线框架料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装设备，具体的说是一种引线框架料盒，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

在对半导体IC芯片封装过程中大多需要利用引线框架作为芯片载体，引线框架在封装过程中借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，起到和外部导线连接的桥梁作用。使用引线框架的IC封装有许多工序，其中，最关键的几个主要工艺步骤包括例如芯片贴装、引线键合以及塑封工艺。具体来讲，将制造好的IC芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片衬垫上，然后利用引线键合机通过细金属线进行芯片与引线框架的键合，再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封，在整个工艺的传送过程中通常都是由料盒来承载引线框架的。

在封装过程中，还要数次对IC芯片进行高温烘烤，以利于封装胶水的固化，通常需要将引线框架从料盒移入不锈钢盒内，再把它们拿到烘箱内烘烤，导致工作繁琐，效率低下，而且这种用于烘烤的不锈钢盒的盒盖与盒身表面均是不透气板材，导致盒内的空气流动性差，造成烘烤时温度不均匀，很容易使IC芯片出现微崩裂现象，最终影响产品质量的不良后果。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种能够同时作为传输、烘烤载具的引线框架料盒，不仅能够简化封装工序，提高封装效率，还能使引线框架的IC芯片在高温烘烤过程中受热均匀。

按照本实用新型提供的技术方案，一种引线框架料盒包括盒体和侧盖，其特征是：盒体包括前后对称设置的前端板和后端板，盒体的前端板和后端板上下端分别通过一个横板连接；盒体的左右两侧连接L形的侧盖；盒体的前端板和后端板表面设有多个均匀分布的流通孔，侧盖表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔。

进一步的，横板两侧设有U形结构的凹槽。

进一步的，盒体左右两侧表面上设有卡槽，侧盖左右两端设有与卡槽结构吻合的卡条，侧盖的卡条卡装在盒体的卡槽中实现盒体与侧盖的卡装连接。

进一步的，流通孔为长条形孔，长条形的流通孔沿着盒体的前端板和后端板从上到下均匀分布。

进一步的，侧盖流通孔为长条形，侧盖流通孔沿着侧盖竖直方向设置，侧盖流通孔的数量为一个。

进一步的，流通孔为圆形孔，圆形的流通孔沿着盒体的前端板和后端板均匀分布。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点：

本实用新型结构简单、紧凑、合理，在盒体两侧设置侧盖，能够很好的防止引线框架从料盒中滑出；通过在料盒盒体和侧盖上设置流通孔，使料盒内的空气更为流通，直接将该料盒放入烘箱进行高温烘烤，能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度，即可简化工艺流程提高工作效率，又能提高产品质量。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为实施例一的盒体结构图。

图3为实施例二的盒体结构图。

图4为侧盖结构图。

附图标记说明：1-盒体、2-侧盖、3-前端板、4-后端板、5-横板、6-凹槽、7-流通孔、8-卡槽、9-卡条、10-侧盖流通孔。

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述：

如图1~4所示，本实用新型主要包括盒体1和侧盖2。盒体1包括前后对称设置的前端板3和后端板4，前端板3和后端板4之间形成从上到下的引线框架放置空间，盒体1的前端板3和后端板4上下端分别通过一个横板5连接。

所述横板5两侧设有U形结构的凹槽6，U形结构的凹槽6方便人们拿取引线框架。

盒体1的左右两侧连接L形的侧盖2。现有技术中料盒两侧没有设置侧盖，料盒在实际的封装传送过程中，引线框架容易从料盒中滑出。新设置的侧盖2能够很好的防止引线框架从料盒中滑出。

所述盒体1左右两侧表面上设有卡槽8，侧盖2左右两端设有与卡槽8结构吻合的卡条9，侧盖2的卡条9卡装在盒体1的卡槽8中实现盒体1与侧盖2的卡装连接。

盒体1的前端板3和后端板4表面设有多个均匀分布的流通孔7，流通孔7形状能够采用多种形状，数量不限。流通孔7的设置使得盒体1内的空气更为流通，直接将该盒体1放入烘箱进行高温烘烤，能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度，即可简化工艺流程提高工作效率，又能提高产品质量。

所述侧盖2表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔10，侧盖流通孔10的形状任意，数量不限。

如图2所示的实施例一中，所述流通孔7为长条形孔，长条形的流通孔7沿着盒体1的前端板3和后端板4从上到下均匀分布。