[实用新型]一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构有效
| 申请号： | 201621433321.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206401361U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、与金属片；所述倒装芯片底部设置有正极焊盘与负极焊盘，所述倒装芯片焊盘固定在金属片上，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体。本实用新型在正极底部焊盘和负极底部焊盘的底部预做相对应的金属片，将多颗倒装芯片做串并电性连接形成高效率的单只封装单体，通过不同金属片设计，可以满足利用相同倒装芯片制造出大功率的单元件，在相同倒装芯片面积条件之下,单颗大芯片的成本较四颗小芯片高出30％,且多颗小芯片的设计光效较单颗大芯片高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 倒装 led 大功率 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片(1)、正极底部焊盘(2)、负极底部焊盘(3)、金属片一(4)与金属片二(5)；其特征在于：所述倒装芯片(1)底部的一侧设置有正极底部焊盘(2)，所述倒装芯片(1)底部的另一侧设置有负极底部焊盘(3)，所述倒装芯片(1)底部固定有金属片一(4)与金属片二(5)，所述倒装芯片(1)的周围包覆有封装胶体(6)。
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