[实用新型]一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构有效
| 申请号： | 201621433321.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206401361U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 csp 倒装 led 大功率 元件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片(1)、正极底部焊盘(2)、负极底部焊盘(3)、金属片一(4)与金属片二(5)；其特征在于：所述倒装芯片(1)底部的一侧设置有正极底部焊盘(2)，所述倒装芯片(1)底部的另一侧设置有负极底部焊盘(3)，所述倒装芯片(1)底部固定有金属片一(4)与金属片二(5)，所述倒装芯片(1)的周围包覆有封装胶体(6)。
2.根据权利要求1所述的一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，其特征在于：所述正极底部焊盘(2)和负极底部焊盘(3)关于倒装芯片(1)的中心左右对称。
3.根据权利要求1所述的一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，其特征在于：所述金属片一(4)与金属片二(5)关于倒装芯片(1)的中心左右对称。
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