[实用新型]一种分段焊带及其制造设备有效
申请号: | 201621407817.1 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206322713U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 肖锋;韩罗民 | 申请(专利权)人: | 苏州宇邦新型材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人: | 魏亮芳 |
地址: | 215124 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种分段焊带及其制造设备,通过可变频的风刀设备进行强、弱风模式交替吹锡处理,得到薄锡层与厚锡层在铜基材两相对表面交错分布的分段焊带,焊带厚锡层与电池片焊接,保证焊接效果,薄锡层变薄,减小因外界温度变化引起的焊带对电池片的应力,焊接后相邻两块电池片的高度差减小,电池组件经过层压机封装后,电池片的压力变小,降低电池片隐裂和破碎风险;锡层变薄,节省焊料,降低焊带成本;若在焊带总厚度不变的情况下,锡层变薄,可以相应增加铜基材的厚度,这样可以增加焊带铜基材的截面积,电阻更低,功率更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 分段 及其 制造 设备 | ||
【主权项】:
一种分段焊带,包括铜基材、涂锡层,其特征是:所述铜基材表面间隔分布不同厚度的薄锡层和厚锡层,所述薄锡层厚度为1‑15微米,所述厚锡层厚度为15‑30微米,所述薄锡层和厚锡层在所述铜基材两相对表面交错分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的