[实用新型]一种分段焊带及其制造设备有效
申请号: | 201621407817.1 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206322713U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 肖锋;韩罗民 | 申请(专利权)人: | 苏州宇邦新型材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人: | 魏亮芳 |
地址: | 215124 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分段 及其 制造 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光伏焊带,特别是一种分段焊带及其制造设备。
背景技术
光伏焊带分汇流带和互连带,应用于光伏组件电池片之间的连接,发挥导电聚电的重要作用。互连带的两端分别焊接在相邻两块电池片的上表面和下表面,将电池片串焊,形成电池串,互连带将太阳能电池的电流输送到汇流带,汇流带布置于电池板两端,并与接线盒连接。
由于互连带厚度一般在0.15-0.30mm,与电池片焊接后有一定高度差,封装成光伏组件后,因在室外长期受到光照、温差等自然因素影响,外界温度变化极易引起焊带对电池片的应力变大,最终导致电池片隐裂甚至破碎,降低整个光伏组件的功率。另外为了保证焊接牢固及防止铜基材表面氧化,互连带两外表面均设有涂层,涂层焊料的用量消耗比较大。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供了一种能降低电池片隐裂或破碎风险、节省成本、功率更高的分段焊带及其制造设备。
为达到上述目的,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种分段焊带,包括铜基材、涂锡层,所述铜基材表面间隔分布不同厚度的薄锡层和厚锡层,所述薄锡层和厚锡层在所述铜基材两相对表面交错分布。
本实用新型相较于现有技术,焊带厚锡层与电池片焊接,保证焊接效果,薄锡层变薄,减小因外界温度变化引起的焊带对电池片的应力,焊接后相邻两块电池片的高度差减小,电池组件经过层压机封装后,电池片的压力变小,降低电池片隐裂和破碎风险;锡层变薄,节省焊料,降低焊带成本;若在焊带总厚度不变的情况下,锡层变薄,可以相应增加铜基材的厚度,这样可以增加焊带铜基材的截面积,电阻更低,功率更高。
进一步地,薄锡层厚度为1-15微米,厚锡层厚度为15-30微米。
采用上述优选的方案,厚锡层厚度为15-30微米,保证焊接牢固,薄锡层厚度为1-15微米,对铜基材起到有效保护,防止氧化,节省了焊料。
进一步地,厚锡层部或薄锡层部设有印记。
采用上述优选的方案,印记用于制造过程中对厚锡层和薄锡层位置的精确控制,也用于在电池片焊接过程中更易于识别厚锡层与薄锡层的位置。
一种分段焊带的制造设备,包括压延设备、退火设备、涂锡设备、风刀设备、圆形滚轮和收卷设备顺次设置,所述风刀设备包括惰性气体源、流量控制阀、气体喷头经气管顺次连接,焊带两相对表面侧各设有一个气体喷头,所述风刀设备还包括用于切换强、弱风模式的变频装置,所述变频装置包括变频器和控制装置,所述变频器与所述流量控制阀相连,所述控制装置发出频率和风量信号,经变频器处理后,发出控制流量控制阀动作的指令。
本实用新型分段焊带的制造设备相较于现有技术,通过控制装置发出频率和风量信号,经变频器处理后,发出控制流量控制阀动作的指令,实现对焊带表面进行强、弱风模式交替的吹锡处理,得到薄锡层与厚锡层交替的分段焊带,焊带厚锡层与电池片焊接,保证焊接效果,薄锡层变薄,减小因外界温度变化引起的焊带对电池片的应力,焊接后相邻两块电池片的高度差减小,电池组件经过层压机封装后,电池片的压力变小,降低电池片隐裂和破碎风险;锡层变薄,节省焊料,降低焊带成本;若在焊带总厚度不变的情况下,锡层变薄,可以相应增加铜基材的厚度,这样可以增加焊带铜基材的截面积,电阻更低,功率更高。
进一步地,所述两个气体喷头设于焊带两相对表面的同一位置,每个气体喷头各由一个流量控制阀和一个变频器控制。
采用上述优选的方案,两个气体喷头设于焊带两相对表面的同一位置进行吹锡处理,锡层的附着状态相同,得到的两侧锡层状态稳定。
进一步地,所述两个气体喷头设于焊带两相对表面的不同位置,由同一个流量控制阀和一个变频器控制。
采用上述优选的方案,两个气体喷头由同一流量控制阀和变频器控制,节省成本,两表面吹气气流同时切换,便于得到两侧状态性能一致的锡层。
进一步地,所述强风模式风量为4-8MPa,弱风模式风量为1-4MPa。
采用上述优选的方案,强风模式风量为4-8MPa用于在铜基材表面附上1-15微米的薄锡层,对铜基材起到有效保护,防止氧化,节省了焊料;弱风模式风量为1-4MPa用于在铜基材表面附上15-30微米的厚锡层,保证焊接牢固。
进一步地,所述圆形滚轮上设有凸出部,用于在涂锡后的焊带上形成周期性凹点。
采用上述优选的方案,印记用于制造过程中对厚锡层和薄锡层位置的精确控制,也用于在电池片焊接过程中更易于识别厚锡层与薄锡层的位置。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的