[实用新型]一种高压大功率三相整流桥的串联结构有效
| 申请号： | 201621381549.0 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206225360U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 唐毅 | 申请（专利权）人： | 鞍山术立电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 114015 辽宁省鞍山市铁西*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压大功率三相整流桥的串联结构，包括散热外壳以及安装底座，散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈，且安装圈上设有第一安装螺孔，安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔，安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥，上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置，本实用新型下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上，通过陶瓷基板加速整体的散热速度，再配合散热外壳、散热紫铜片以及散热风扇便可实现整体的快速散热，同时陶瓷片的设置可以实现下三相桥以及上三相桥之间的有效绝缘散热，从而避免出现局部放电的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 大功率 三相 整流 串联 结构 | ||
【主权项】：
一种高压大功率三相整流桥的串联结构，其特征在于，包括散热外壳以及安装底座，散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈，且安装圈上设有第一安装螺孔，安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔，安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥，上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置；且上三相桥与下三相桥之间相互串联，上三相桥与下三相桥串联而成的三相桥结构连接散热外壳上的输出结口以及输入接口；所述散热外壳的内顶部安装有散热紫铜片以及散热风扇；所述下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上。
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