[实用新型]一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置有效
| 申请号： | 201621207785.0 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206148415U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置，其特征在于包括定位支撑框、端部固定台、内侧定位旋转柱、塑封框架，定位支撑框由支撑板和固定板构成，固定板上部间隔设有塑封框架固定槽和隔离板，固定板下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽，塑封框架固定槽底部设有端部固定台，塑封框架端部固定在端部固定台上，内侧定位旋转柱由转动定位柱和旋转支撑板构成，旋转支撑板固定在隔离板内侧，转动定位柱绕旋转支撑板转动。本实用新型装置解决了塑封框架去胶定位和一致性的问题，在定位支撑框上设有端部固定台、转动定位柱和拉簧定位槽，可以实现端部定位和工位定位，从而保证塑封框架的除胶一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 塑封 分体 引线 框架 去除 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置，其特征在于：包括定位支撑框、端部固定台、内侧定位旋转柱、塑封框架，定位支撑框由支撑板和固定板构成，固定板上部间隔设有塑封框架固定槽和隔离板，固定板下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽，塑封框架固定槽底部设有端部固定台，塑封框架端部固定在端部固定台上，内侧定位旋转柱由转动定位柱和旋转支撑板构成，旋转支撑板固定在隔离板内侧，转动定位柱绕旋转支撑板转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川明泰电子科技有限公司，未经四川明泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621207785.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路晶圆预对位装置
- 下一篇：太阳能电池组件线卡定位安装模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
