[实用新型]一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备的技术领域，尤其是一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置。

背景技术

封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，封装芯片采用黏性高的塑封料，可以提高产品的可靠性，但是进胶口与引线支架表面粘接的废料残留人工不容易去除，现有技术采用残胶去除机去除残胶，但是现有设备在塑封框架采用手工给料，定位差影响产品除胶的一致性，可能会导致后续工序设备中流通受阻。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置，本实用新型装置解决了塑封框架去胶定位和一致性的问题，在定位支撑框上设有端部固定台、转动定位柱和拉簧定位槽，可以实现端部定位和工位定位，从而保证塑封框架的除胶一致。

为此，本实用新型所采取的技术解决方案是：

一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置，包括定位支撑框、端部固定台、内侧定位旋转柱、塑封框架，定位支撑框由支撑板和固定板构成，固定板上部间隔设有塑封框架固定槽和隔离板，固定板下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽，塑封框架固定槽底部设有端部固定台，塑封框架端部固定在端部固定台上，内侧定位旋转柱由转动定位柱和旋转支撑板构成，旋转支撑板固定在隔离板内侧，转动定位柱绕旋转支撑板转动。

作为进一步优选，所述端部固定台上设有固定卡。

作为进一步优选，所述端部固定台设有不粘胶层。

作为进一步优选，所述转动定位柱底面与所述塑封框架上表面平行。

上述技术方案的有益效果在于：

本实用新型装置在下压装置与除胶刀之间设置定位支撑框，在定位支撑框的固定板上设有塑封框架固定槽，能将塑封框架进行预固定，再通过转动定位柱固定塑封框架凸起工位，实现了塑封框架在定位支撑框是定位，定位支撑框可以实现多个塑封框架同时固定在端部固定台上，然后将拉簧定位槽固定在拉簧工位上，实现了定位支撑框在除胶机构上的定位固定，实现塑封框架端部定位和工位定位，从而保证了塑封框架除胶可靠性和一致性。

附图说明

图1为本实用新型的用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置俯视的结构示意图。

图2为本实用新型的用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置侧视的结构示意图。

图中：1、定位支撑框；2、端部固定台；3、内侧定位旋转柱；4、塑封框架；101、塑封框架固定槽；102、隔离板；103、拉簧定位槽；104、支撑板；105、固定板；201、固定卡；301、转动定位柱；302、旋转支撑板。

具体实施方式

为使本实用新型的特点和优点更加清楚，下面结合具体实施例进行描述。

如图1～2所示，一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置，包括定位支撑框1、端部固定台2、内侧定位旋转柱3、塑封框架4，定位支撑框1由支撑板104和固定板105构成，固定板105上部间隔设有塑封框架固定槽101和隔离板102，固定板105下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽103，塑封框架固定槽101底部设有端部固定台2，塑封框架4端部固定在端部固定台2上，内侧定位旋转柱3由转动定位柱301和旋转支撑板302构成，旋转支撑板302固定在隔离板102内侧，转动定位柱301绕旋转支撑板302转动。

本实施例中，所述端部固定台2上设有固定卡201，固定卡201为磁性块可以将塑封框架4端部快速固定，实现定位。

本实施例中，所述端部固定台2设有不粘胶层，可以辅助塑封框架4端部的固定，更方便内侧定位旋转柱3的固定，除胶刀工作时具有一定的工位，能够精准定位可以有利于去胶，可以避免切坏有用部分。

本实施例中，所述转动定位柱301底面与所述塑封框架4上表面平行，去胶后将转动定位柱301转向隔离板102处，避免去胶时除胶刀工位不够。

使用时，将塑封框架4端部预固定在端部固定台2上，转动转动定位柱301，顶紧定位支撑框4上的凸起工位，再将定位支撑框1固定除胶机构上，拉簧定位槽103定位在拉簧上，定位在除胶机构的工位上，下压时除去残胶，变换不同工位可以实现连续去除残胶。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。