[实用新型]一种LED型IC封装结构有效
| 申请号： | 201621192900.1 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN206312922U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;刘猛 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括LED支架，在所述LED支架设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘、IC晶片、电子器件、外部引角焊盘和填充胶体；其中，所述IC晶片通过键合线连接到功能焊盘上；所述电子器件为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘上。本实用新型通过将IC封装与LED封装技术结合为一体，简化了IC封装工艺流程且很好的将LED驱动IC器件与LED光源器件外观结构融为一体贴近了应用的美学感与设计的简单易用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括：LED支架(1)，在所述LED支架(1)设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘(2)、IC晶片(3)、电子器件(4)、背部焊盘(5)和填充胶体；其中，所述IC晶片(3)通过键合线连接到功能焊盘(2)上；所述电子器件(4)为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘(2)上。
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