[实用新型]一种LED型IC封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED驱动IC技术领域，更具体的说是涉及一种LED型IC封装结构。

背景技术

随着LED驱动技术的发展，近年来一种新型的驱动方案“高压性线恒流”技术以其应用方案简单可靠、小体积、无电解电容、高效率、高PF、温度特性和性价比好等特点，被广大封装和应用厂商越来越多的应用于日光灯管、球泡灯、筒灯的设计中。对于LED产品来说价格偏高一直是制约其推广与普及的主要因素，伴随着产品线的成熟和国内外LED企业产能的进一步释放，LED光源价格逐年有较大幅度的下降，驱动端的价格以几乎占到整个灯具成本的一半，将严重制约LED产品发展。随着市面上各种降价方案应运而生，其中“高压线性恒流”驱动方案与光源的有效整合成为各大LED厂家与驱动厂家共同探索的方向，因此市面上出现了以首尔Acrich系列产品为代表的各种将光源与驱动以分离式器件形式集成的光源模组产品，对提高产品的性价比、集成化以及应用的简单化、模块化起到了一定的推动作用。随着该种驱动技术的不但完善和集成化，分离器件形式的光电模组受功率和驱动方案的限制其结构尺寸通常较大且表贴的电子器件对周围LED光源的出光存在一定的遮档和影响，因此将驱动IC封装成与LED器件形式一样的单元个体有利于产品的光热设计、整体布局与美感，同时简化了生产工艺及提高了同类应用的性价比。

因此，如何提供一种具有外形美观、简单实用特点的LED型IC封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有外形美观、简单实用特点的LED型IC封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括：LED支架，在所述LED支架设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘、IC晶片、电子器件、背部焊盘和填充胶体；其中，所述IC晶片通过键合线连接到功能焊盘上；所述电子器件为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘上。

优选的，在上述一种LED型IC封装结构中，所述LED支架为通用支架，且内部填充有一层胶体，所述胶体为LED荧光胶或绝缘胶其中的一种。

优选的，在上述一种LED型IC封装结构中，在所述LED支架的底部和侧面还设有IC封装引角。

优选的，在上述一种LED型IC封装结构中，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的一种。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开了一种LED型IC封装结构，其特征在于IC封装支架为LED领域通用支架或经过相关改良的支架，结合IC封装与LED封装技术增强了该类型驱动IC器件在特定领域(LED)应用的美学感和设计的小型化、紧促化及简单适用性，方便了产品的应用设计及替代性应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的实施例1的正面结构示意图。

图2附图为本实用新型的实施例1的背面结构示意图

图3附图为本实用新型的实施例2的正面结构示意图。

图4附图为本实用新型的实施例2的背面结构示意图

图5附图为实施例LED型IC型装器件在光源模组上原理示意图。

图6附图为实施例LED型IC型装器件在光源模组上结构示意图。

在图1中：

1为LED支架、2为功能焊盘、3为IC晶片、4为电子器件。

在图2中：

1为LED支架、5为背部焊盘。

在图3中：

1为LED支架、2为功能焊盘、3为IC晶片.

在图4中：

5为背部焊盘。

在图6中：

11为光源基板、12为LED灯珠、13为桥堆、14为驱动IC。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。