[实用新型]一种室温p型磁性半导体p‑n‑p结器件和电控磁器件有效

专利信息
申请号: 201621171167.5 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN206401364U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 陈娜;刘文剑;姚可夫 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L43/10 分类号: H01L43/10;H01L43/12
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 张文宝
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了微纳电子和自旋电子学材料的半导体器件制备技术领域的一种室温p型磁性半导体p‑n‑p结器件和电控磁器件。所述基于室温p型磁性半导体p‑n‑p结器件是一种基于室温p型磁性半导体和n型Si的p‑n结和p‑n‑p双重结器件,在n型Si上下表面镀有p型磁性半导体薄膜,形成了Au/p‑CoFeTaBo/n‑Si/p‑CoFeTaBo/Au结构的p‑n‑p结器件,具有明显的整流效应;所述电控磁器件是在单晶硅表面依次镀上一层Cr膜、Au膜、一层p型磁性半导体薄膜和HfO2绝缘氧化物薄膜;该电控磁器件通过外加门电压产生的电场效应对其磁学性能进行有效调控并与以Si为基础的半导体易实现兼容。
搜索关键词: 一种 室温 磁性 半导体 器件 电控磁
【主权项】:
一种基于室温p型磁性半导体p‑n‑p结器件和电控磁器件,其特征在于,包括基于室温p型磁性半导体p‑n结、p‑n‑p双重结器件和电控磁器件的结构;所述室温p型磁性半导体p‑n‑p结器件是一种基于p型磁性半导体和n型Si的p‑n‑p双重结器件,在n型Si上下表面镀有室温p型磁性半导体薄膜,然后分别在n‑Si和两层薄膜表面镀金膜电极,连接铜引线,形成了Au/p‑CoFeTaBo/n‑Si/p‑CoFeTaBo/Au结构的p‑n‑p双重结器件;该p‑n‑p双重结器件具有明显整流效应,与目前以Si为基础的半导体更易于实现兼容;所述电控磁器件是在单晶硅表面依次镀上一层Cr膜和Au膜作为底电极,在Au膜表面依次沉积一p型磁性半导体薄膜和HfO2绝缘氧化物薄膜;在绝缘氧化物薄膜和Au层膜之间施加门电压进行磁学性能的调控。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621171167.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top