[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201621154230.4 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206236702U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;万垂铭;朱文敏;余亮;姜志荣;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。并且，本实用新型还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本实用新型所述的LED封装器件，可以适应各种高温高湿环境，LED产品可靠性高；而对于其制备方法，工艺简单易行，在提高产品质量的基础上制备效率高、制备成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，其特征在于：所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。
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