[实用新型]一种LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管(LED)封装技术领域，具体涉及一种LED封装器件。

背景技术

发光二极管(LED)自从被广泛的研究开始，就在建筑装饰、背光源、汽车前照灯、室内外照明、交通信号等技术领域得到了广泛的应用。由于应用的领域广泛，因此，发光二极管(LED)的封装器件必须满足不同环境的使用要求。

当今，采用PLCC/EMC支架式封装为市场主流的LED封装结构，其包括铜片、塑胶及塑胶加工成型的支架碗杯，支架碗杯的底部有银表面处理，以增强反射，提高封装效率。但是，在高温高湿的环境下，采用PLCC/EMC支架式封装的LED器件很容易发生失效，一种主要的表现为：塑胶、铜片在高温高湿环境下易老化，使得塑胶和铜片容易出现分离。

如上所述，在高温高湿的环境下，现有的LED器件容易发生失效，其失效机理分析如下：

(1)塑胶中添加填料，让塑胶粘接力下降，再加水汽分子渗入，破坏了粘接力(分子间作用力、化学键等)，硅胶和塑胶的结合力降低的原因与此类似；

(2)硅胶透湿透氧率高，外界的有机挥发物容易进入，在光、热的影响下容易导致发黄、发热。

为了解决上述问题，LED领域的从业者们从未停止过脚步。比如：(1)将铜片设为Z字型，从而增加了铜片和塑胶的结合力，延长了水汽进入的路径；(2)申请号为201410539062.X的中国专利公开了一种LED SMD防潮支架结构设计方法，其将金属引脚的面积最小化，使得塑胶和封装胶结合的最大化，以减少水汽进入反射杯内，起到防潮效果。这些技术虽然起到一定的防潮效果，但是制备工艺难度均比较大，制备效率低，制备成本较高。

因此，亟需寻找一种更优的方法以用于LED封装技术当中，使其制备而成的LED器件具有优异的耐高温高湿等特性。

实用新型内容

本实用新型为弥补现有技术的不足，一方面提供了一种LED封装器件，其结构巧妙，不仅可以适应各种高温高湿环境，产品可靠性高，而且制备成本较低。

本实用新型为达到其目的，采用的技术方案如下：

一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，其特征在于：

所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。

进一步的，所述白色反光塑胶层涂覆于所述底涂过渡层的上表面和内侧表面、以及所述金属基板的部分上表面。

进一步的，所述白色反光塑胶层还涂覆于所述底涂过渡层的外侧表面、以及所述金属基板的外侧表面。

进一步的，所述金属基板的所述底涂过渡层所处一面的相反面还涂覆有所述白色反光塑胶层。

进一步的，所述底涂过渡层的制备材料为有机硅。

进一步的，所述底涂过渡层的上表面呈多级阶梯状。

进一步的，所述金属基板为蚀刻铜片，所述蚀刻铜片的表面上镀有银层，所述底涂过渡层涂覆于所述蚀刻铜片上；所述芯片设置在所述白色反光塑胶层形成的碗杯内且固定于所述蚀刻铜片上；所述金线的两端分别与所述芯片的上表面、所述蚀刻铜片电性连接；所述荧光胶层以热固化形式将所述芯片和所述金线完全包覆。

本实用新型另一个方面对应地提供了一种LED封装器件的制备方法，其制备工艺简单易行，制备效率高，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在金属基板的一面上涂覆底涂过渡层；

S2：在所述底涂过渡层表面、以及所述金属基板部分表面制作碗杯状的白色反光塑胶层；

S3：在所述金属基板表面固定芯片，将金线的两端分别固定在所述芯片上表面和所述金属基板表面；

S4：用荧光胶层完全包覆所述芯片和所述金线，封装成LED封装器件。

进一步的，在所述步骤S1之前，所述金属基板预先经刻蚀处理，并通过电镀工艺在所述金属基板的表面镀上银层。

进一步的，在所述步骤S1中，所述底涂过渡层采用Mask加喷涂的工艺、或者涂胶加点涂的工艺涂覆；在所述步骤S2中，所述白色反光塑胶层采用注塑或者Molding工艺制作。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益技术效果：