[实用新型]一种采用COB封装技术的LEDUV固化设备有效
| 申请号： | 201621123114.6 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN206364048U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李铁宏 | 申请（专利权）人： | 准宏智能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，包括外壳、侧端盖、下盖板、水冷机、冷却进水、冷却回水、驱动控制柜、基板、水冷散热腔体、集成电路板、连接控制柜航插，所述基板上安装有芯片、正负极电极、温度传感器及温度引线、散热器驱动导线过线孔，所述芯片为LED发光半导体芯片，尺寸为1*1mm，发光的波长为360‑410nm。本实用新型提供的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，可以让UV LED固化的功率直接得到提高，解决了高速轮转印刷和单张胶印光功率不够的问题，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 cob 封装 技术 leduv 固化 设备 | ||
【主权项】：
一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，包括外壳（1）、侧端盖（2）、下盖板（3）、腔体（4）、水冷机（8）、冷却进水（9）、冷却回水（10）、驱动控制柜（12）；所述侧端盖（2）、下盖板（3）和外壳（1）形成一个密封空间的腔体（4），所述腔体（4）中包括基板（5）、水冷散热腔体（6）、集成电路板（7）、连接控制柜航插（11）；所述基板（5）位于所述水冷散热腔体（6）的上方，所述集成电路板（7）位于所述水冷散热腔体（6）的下方，所述水冷机（8）通过所述冷却进水（9）、冷却回水（10）和所述水冷散热腔体（6）连接，所述集成电路板（7）通过所述连接控制柜航插（11）连接到外部的所述驱动控制柜（12）。
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