[实用新型]一种采用COB封装技术的LEDUV固化设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种油墨固化设备，具体涉及一种采用COB封装技术的LED UV固化设备。

背景技术

现有的LED UV固化光源采用LED发光灯珠或多个LED灯珠组成的发光模组，用导热胶装于通水的基板上，这种方式做成的LED发光设备，体积大，散热不好，发光功率不高，透镜易老化，无法进行二次光学设计，无法应对高速轮转印刷和单张胶印机的固化要求。

由于灯珠本身是由发光半导体芯片组成的发光结构，导致这种结构有多层热阻，散热差，每个灯珠结构占4*4mm大小的面积，即使紧密排列在一起发光强度也只能达到8W/cm²，无法满足高速轮转印刷的干燥需求；灯珠表面有硅胶或石英透镜，单颗灯珠的发光角度分散，组成的模组面光源无法作二次光学聚焦，距被照射物距离在5cm以上时，光强衰减很大，无法满足单张胶印机的固化需求，这些问题不是由于半导体的功率不够，而是采用灯珠或灯珠模组设计的固化产品的工艺已经到了极限。

原有轮转商标印刷机(速度在30-80米/分钟左右的速度)需要8W/cm²的固化功率，而轮转印刷/涂布需要16W/cm²以上的光功率密度，原有技术是无法通过增加灯珠或模组的数量而固化120米/分钟以上的轮转设备的油墨，无论是柔印/胶印或凹印，固化光强的不足是无法用固化的时间来弥补的，因为强度不够就无法触发整个油墨的固化点，随之而来的增加系统的功率还会提高散热的要求，这是原有系统无法突破的局限，和其他行业的应用不同，印刷行业的速度快，用现有技术已经达到了极限。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用COB(Chip on Board)封装技术的LED UV固化设备，克服了现有LED UV固化光源固化功率低的缺点，具有固化功率高、使用寿命长、散热良好的优良特性。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，包括外壳、侧端盖、下盖板、腔体、水冷机、冷却进水、冷却回水、驱动控制柜，所述侧端盖、下盖板和外壳形成一个密封空间的腔体，所述腔体中包括基板、水冷散热腔体、集成电路板、连接控制柜航插；所述基板位于所述水冷散热腔体的上方，所述集成电路板位于所述水冷散热腔体的下方，所述水冷机通过所述冷却进水、冷却回水和所述水冷散热腔体连接，所述集成电路板通过所述连接控制柜航插连接到外部的所述驱动控制柜。

上述采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，所述基板上安装有芯片，所述芯片为LED发光半导体芯片，尺寸为1*1mm，发光的波长为360-410nm。

上述采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，所述芯片在基板上的最小模组排布方式为：在24mm干燥宽度上排布15列4行共60颗芯片或者在24mm干燥宽度上排布12列5行共60颗芯片或者在25mm干燥宽度上排布8列10行共80颗芯片。

上述采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，所述基板上还焊接有正负极电极、温度传感器及温度引线、散热器驱动导线过线孔；上述芯片通过打金线串并联连接到所述正负极电极，所述温度传感器及温度引线实时提供所述芯片的工作温度确保所述芯片正常有效的冷却，达不到要求，系统会自动报警停机，从而保证所述芯片的使用寿命，所述基板上的引线通过所述散热器驱动导线过线孔连接到所述集成电路板上。

上述采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，所述基板通过导热硅脂放于所述水冷散热墙体上方，并且通过螺丝压紧，如果需要更换，设备能以最小的模组为单位，方便地从设备上取出和更换。

上述采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，所述下盖板下方安装有石英透镜，上方周围铣有密封圈槽，所述基板处于密封状态，使用时光通过下方的石英透镜射出去。

上述采用COB封装技术的LED UV固化设备，其中，所述水冷机采用智能温控模式，即水冷机根据室内的温度调整冷水的温度，这样保证不会使系统产生冷凝水，对设备芯片产生破坏。