[实用新型]一种采用COB封装技术的LEDUV固化设备有效
| 申请号： | 201621123114.6 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN206364048U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李铁宏 | 申请（专利权）人： | 准宏智能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 cob 封装 技术 leduv 固化 设备 | ||
1.一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，包括外壳（1）、侧端盖（2）、下盖板（3）、腔体（4）、水冷机（8）、冷却进水（9）、冷却回水（10）、驱动控制柜（12）；所述侧端盖（2）、下盖板（3）和外壳（1）形成一个密封空间的腔体（4），所述腔体（4）中包括基板（5）、水冷散热腔体（6）、集成电路板（7）、连接控制柜航插（11）；所述基板（5）位于所述水冷散热腔体（6）的上方，所述集成电路板（7）位于所述水冷散热腔体（6）的下方，所述水冷机（8）通过所述冷却进水（9）、冷却回水（10）和所述水冷散热腔体（6）连接，所述集成电路板（7）通过所述连接控制柜航插（11）连接到外部的所述驱动控制柜（12）。
2.根据权利要求1所述的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，所述基板（5）上安装有芯片（13），所述芯片为LED发光半导体芯片，尺寸为1*1mm，发光的波长为360-410nm。
3.根据权利要求2所述的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，所述芯片（13）在基板（5）上的最小模组排布方式为：在24mm干燥宽度上排布15列4行共60颗芯片或者在24mm干燥宽度上排布12列5行共60颗芯片或者在25mm干燥宽度上排布8列10行共80颗芯片。
4.根据权利要求3所述的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，所述基板（5）上还焊接有正负极电极（14）、温度传感器及温度引线（15）、散热器驱动导线过线孔（16）。
5.根据权利要求3所述的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，所述基板（5）通过导热硅脂放于所述水冷散热腔体（6）上方，并且通过螺丝压紧。
6.根据权利要求1所述的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，所述下盖板下方安装有石英透镜（17），上方周围铣有密封圈槽（18）。
7.根据权利要求1所述的一种采用COB封装技术的LED UV固化设备，其特征在于，所述水冷机（8）采用智能温控模式。
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