[实用新型]元件集合体临时固定片有效
| 申请号： | 201621091253.5 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN206282875U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 江部悠纪;野吕弘司;马文君 | 申请（专利权）人： | 日东电工（上海松江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的元件集合体临时固定片。元件集合体临时固定片包括元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记，所述对准标记由碳材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 集合体 临时 固定 | ||
【主权项】：
一种元件集合体临时固定片，其特征在于，该元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于对所述元件集合体固定层进行支承，在所述支承层上设置有对准标记，所述对准标记由碳材料形成。
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