[实用新型]元件集合体临时固定片

说明书

本申请是申请号为201620169266.3、申请日为2016年3月4日、申请人为日东电工株式会社和日东电工(上海松江)有限公司、发明创造名称为元件集合体临时固定片的实用新型申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及元件集合体临时固定片。

背景技术

以往，公知有利用荧光体层等覆盖层覆盖多个LED来制作覆盖LED的方法。

例如，提出了如下方法：准备具有硬质的支承板的支承片，将半导体元件配置于支承片的上表面，用密封层覆盖半导体元件，之后，将密封层与半导体元件相对应地切断(例如，参照日本特开2014－168036号公报。)。

在日本特开2014－168036号公报中，在支承板上设置有基准标记，以该基准标记为基准切断密封层。

实用新型内容

然而，支承板是硬质的，因此，存在难以设置标记这样的不良情况。

本实用新型的目的在于，提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的、元件集合体临时固定片的制造方法以及由该制造方法获得的元件集合体临时固定片。

本实用新型[1]是一种元件集合体临时固定片，其特征在于，该元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于对所述元件集合体固定层进行支承，在所述支承层上设置有对准标记，所述对准标记由碳材料形成。

在该元件集合体临时固定片中，在由合成树脂形成的支承层设置有对准标记，因此，对准标记可容易地形成于支承层。

本实用新型[2]包括根据[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层以及所述支承层是透明的，所述对准标记是不透明的。

根据该元件集合体临时固定片，能够切实地视觉确认不透明的对准标记。因此，能够以对准标记为基准切实地临时固定元件集合体，或者能够切实地切断用于对元件集合体进行密封的密封层。

本实用新型[3]包括[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述对准标记是从由热转印和喷墨印刷形成的组选择的至少一个方法设置的图案。

根据该元件集合体临时固定片，能够容易地设置对准标记。

本实用新型[4]包括[1]或[3]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述对准标记由银形成。

根据该元件集合体临时固定片，所述碳材料由碳黑形成，因此，能够提高对准标记的可视性。

本实用新型[5]包括[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层的厚度小于120μm。

该元件集合体临时固定片的元件集合体固定层的厚度薄达小于120μm，因此，处理性优异。

本实用新型[6]包括[1]所记载的元件集合体临时固定片，其特征在于，所述元件集合体固定层设置于所述支承层的至少一个面。

在该元件集合体临时固定片中，元件集合体固定层设置于支承层的至少一个面，因此，能够提高对准标记的可视性。

附图说明

图1是表示本实用新型的元件集合体临时固定片的第1实施方式的俯视图。

图2是表示图1所示的元件集合体临时固定片的沿着A－A线的剖视图。

图3A～图3C是使用光刻法来设置对准标记的方法的工序图，

图3A表示准备具有支承层以及感光层的带感光层的支承层的工序(1)，

图3B表示对感光层进行曝光的工序，

图3C表示对感光层进行显影的工序(2)。

图4A～图4E是使用图2所示的元件集合体临时固定片的方法的工序图，

图4A表示将载体设置于元件集合体临时固定片之下的工序，

图4B表示将多个光半导体元件临时固定于临时固定构件的工序，

图4C表示利用密封层对多个光半导体元件进行密封的工序，

图4D表示将密封层切断而将密封光半导体元件从元件集合体临时固定片剥离的工序，

图4E表示将密封光半导体元件倒装芯片安装于基板的工序。

图5表示第1实施方式的变形例的元件集合体临时固定片的剖视图。

图6A以及图6B是第1实施方式的元件集合体临时固定片的使用方法的变形例，

图6A表示不将密封元件集合体切断就从临时固定构件剥离的工序，

图6B表示将密封元件集合体倒装芯片安装于基板的工序。

图7表示本实用新型的元件集合体临时固定片的第2实施方式的俯视图。