[实用新型]晶片样本制备工作台有效
| 申请号： | 201621026526.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206003759U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王雪君;熊兴;罗发奎 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683;B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片样本制备工作台，包括平台、工具架以及工具；所述平台上设置有用于支撑晶片的支撑部，所述工具架设置于所述平台上，所述工具悬挂在所述工具架上。晶片拆分时，采用固定的支撑部代替大头针为晶片拆分提供一支点，提高工作效率；另外，可不用佩戴防割手套，只需两个食指佩戴指套即可，还可更换按压晶片的工具，操作灵活方便；再者，平台有挡板，避免小块破碎晶片移动到平台外，按压时手掌部在平台外部，因此避免手掌部被扎伤；并且配有刷子和铲子，使破碎的晶片容易收集，避免手部直接接触存在扎伤风险；进一步，应用人体工效学，设置了工具架和局部照明，改善了工作条件，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 样本 制备 工作台 | ||
【主权项】：
一种晶片样本制备工作台，其特征在于，包括：平台、用于支撑晶片的支撑部、工具架以及工具；所述支撑部及所述工具架均设置于所述平台上，所述工具设置于所述工具架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
