[实用新型]半导体装置、磁检测装置以及电子罗盘有效

专利信息
申请号: 201621025805.2 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206022431U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 石原祐子;瀬良和彦 申请(专利权)人: 旭化成微电子株式会社
主分类号: H01L43/04 分类号: H01L43/04;H01L43/06;G01C17/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具备磁性体的半导体装置、磁检测装置以及电子罗盘。以往的半导体装置在具备磁性体的芯片级封装体中不能充分地小型化。本实用新型的半导体装置具备基板;焊盘,其配置于基板上;磁性体,其配置于基板上;第一绝缘层,其配置于磁性体上;连接盘,其配置于第一绝缘层上;以及再配线层,其将焊盘与连接盘连接,其中,在俯视时磁性体的至少一部分与连接盘重叠。
搜索关键词: 半导体 装置 检测 以及 电子 罗盘
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:基板;焊盘,其配置于所述基板上;磁性体,其配置于所述基板的上方;第一绝缘层,其配置于所述磁性体上;连接盘,其配置于所述第一绝缘层上;以及再配线层,其将所述焊盘和所述连接盘连接,其中,在俯视时所述磁性体的至少一部分与所述连接盘重叠。
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