[实用新型]LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具有效
| 申请号： | 201620997078.X | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206022427U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张少峰 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装基板以及采用该种LED封装基板的LED封装结构及LED灯具。所述LED封装基板包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层。所述金属基板上表面开设有凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫。本实用新型通过在金属基板上开设凹槽并将线路板等层结构容置在凹槽内，如此可以提升LED产品的出光效率、增加产品稳定性、降低基板厚度以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 以及 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，包括金属基板、线路板、以及绝缘胶层；其特征在于，所述金属基板上表面开设有凹槽，所述绝缘胶层将所述线路板贴合于所述金属基板的所述凹槽内，所述线路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材上的导电层，所述绝缘基材位于所述绝缘胶层与所述导电层之间，所述导电层包括焊线连接区域和电连接所述焊线连接区域的焊垫。
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