[实用新型]软启动器用可控硅组件

摘要

本实用新型公开了一种软启动器用可控硅组件，其技术方案要点是包括有散热板，所述散热板设有两个并且均呈整体结构设置，两个散热板之间夹设有若干个可控硅，所述散热板上穿设有若干夹持螺杆，所述夹持螺杆与可控硅间隔设置，所述散热板朝向可控硅一侧均设有金属抵触片，所述金属抵触片上均设有可套设在可控硅端部的安装环，所述安装环的内径与可控硅的端部外径相适配。通过将可控硅插入到安装环内，再实现将两个散热板夹持在可控硅两端，可控硅被限制在安装环内从而无法移动，可有效避免可控硅在金属抵触片的平面上产生滑移，从而有效提高可控硅的安装稳固程度。

主权项

一种软启动器用可控硅组件，包括有散热板(1)，其特征是：所述散热板(1)设有两个并且均呈整体结构设置，两个散热板(1)之间夹设有若干个可控硅(2)，所述散热板(1)上穿设有若干夹持螺杆(3)，所述夹持螺杆(3)与可控硅(2)间隔设置，所述散热板(1)朝向可控硅(2)一侧均设有金属抵触片(4)，所述金属抵触片(4)上均设有可套设在可控硅(2)端部的安装环(41)，所述安装环(41)的内径与可控硅(2)的端部外径相适配。