[实用新型]一种四排双列的引线框架有效
| 申请号： | 201620979897.1 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205920968U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;袁浩旭;陈明明 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 沈锡倍 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四排双列的引线框架，由多个相同基本单元经两边的边带连续排列而成；基本单元的四排双列的芯片封装单元以双排双列分布在中带的两边，所述芯片封装单元设有承载芯片的芯片岛、与芯片岛连接的中间导脚、第一侧导脚和第两侧导脚；所述芯片岛的正面设有多个整齐排列用于加强与芯片接触的凸点；优点在于在芯片岛的正面设置多个整齐排列的凸点用于加强与芯片接触，省去难度较高的镀银技术，而凸点可在背面阶梯面冲压同时形成，不会增加生产难度的情况下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四排双列 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种四排双列的引线框架，由多个相同基本单元（1）经两边的边带（2）连续排列而成；基本单元（1）的四排双列的芯片封装单元（4）以双排双列分布在中带（3）的两边，所述芯片封装单元（4）设有承载芯片的芯片岛（41）、与芯片岛（41）连接的中间导脚（42）、第一侧导脚（43）和第二侧导脚（44）；其特征在于：所述芯片岛（41）的正面设有多个整齐排列用于加强与芯片接触的凸点（411）。
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