[实用新型]一种多层电子支撑结构有效
申请号: | 201620929946.0 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN205984970U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王新潮;陈灵芝;张凯;陆晓燕;周佳炜;任姣;王津;林昀涛 | 申请(专利权)人: | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人: | 周彩钧 |
地址: | 214434 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多层电子支撑结构,所述结构包括引脚,所述引脚包括第一层特征层(1)、第二层特征层(2)和第三层特征层(3),所述第二层特征层(2)和第三层特征层(3)通过一次电镀形成,所述第三层特征层(3)不小于第一层特征层(1),所述第一层特征层(1)、第二层特征层(2)和第三层特征层(3)外包覆有介电材料(4),所述第三层特征层(3)表面设置有微蚀刻凹槽(5)。本实用新型一种多层电子支撑结构,它解决了传统工艺无法实现或成本周期劣势的缺点,而且产品的厚度可以做到超薄,从而大大提高了产品在市场上的竞争优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电子 支撑 结构 | ||
【主权项】:
一种多层电子支撑结构,其特征在于:它包括引脚,所述引脚包括第一层特征层(1)、第二层特征层(2)和第三层特征层(3),所述第二层特征层(2)和第三层特征层(3)通过一次电镀形成,所述第三层特征层(3)不小于第一层特征层(1),所述第一层特征层(1)、第二层特征层(2)和第三层特征层(3)外包覆有介电材料(4),所述第三层特征层(3)表面设置有微蚀刻凹槽(5)。
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