[实用新型]用于贴装散热片的手动治具有效
| 申请号： | 201620767045.6 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN205845934U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘志敏 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 陈姗姗 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于贴装散热片的手动治具，包括底座、盖板和压板；底座上表面设有用于放置芯片的底座凸起；盖板盖在底座上，与底座凸起对应位置设有贯通上下表面的开口；压板压在盖板上，下表面与底座凸起对应位置设有压板凸起；底座、盖板和压板组装完成后，底座凸起上表面与压板凸起下表面之间的距离与芯片贴装散热片后所得封装体高度相应。根据本申请实施例的技术方案，通过将底座凸起上表面与压板凸起下表面之间的距离设计成与所需封装体高度相适应，当底座、盖板、压板组装完成后即可将封装体压合至所需高度，即将散热胶控制在所需厚度。此外，本申请还具有工艺流程简单、易操作、生产周期短和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 散热片 手动 | ||
【主权项】：
一种用于贴装散热片的手动治具，其特征在于，包括底座(3)、盖板(2)和压板(1)；所述底座(3)上表面设有用于放置芯片(4)的底座凸起(301)；所述盖板(2)盖在所述底座(3)上，与所述底座凸起(301)对应位置设有贯通上下表面的开口(201)；所述压板(1)压在所述盖板(2)上，下表面与所述底座凸起(301)对应位置设有压板凸起(101)；所述底座(3)、盖板(2)和压板(1)组装完成后，所述底座凸起(301)上表面与所述压板凸起(101)下表面之间的距离与所述芯片(4)贴装散热片(5)后所得封装体的高度相应。
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