[实用新型]一种基于PLEP的半导体照明封装结构有效
| 申请号： | 201620755742.X | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN205828434U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 倪小英;卡洛斯·阿尔伯托·帕拉·贝拉斯科 | 申请（专利权）人： | 上海佰细光电科技有限公司;墨西哥佰细光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人： | 郭亚芳 |
| 地址： | 201104 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于PLEP的半导体照明封装结构，包括：散热基板；多个半导体芯片，直接载覆在散热基板上；绝缘层，设置在多个半导体芯片之间的散热基板上，使得多个半导体芯片之间彼此独立；以及多个荧光体，与多个半导体芯片相对应，分别覆盖多个半导体芯片。该半导体照明封装结构通过将多个半导体芯片直接载覆在散热基板上，可以省去介于两者之间的热阻材料，从而降低成本；在多个半导体芯片之间的散热基板上设置绝缘层，使得多个半导体芯片之间彼此独立，可以避免整排或者整列的半导体芯片同时损坏，并且能够解决现有半导体封装结构中由于半导体芯片之间距离近而产生的巨大热量无法排除的问题，延长芯片的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 plep 半导体 照明 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于PLEP的半导体照明封装结构，其特征在于，包括：散热基板；多个半导体芯片，直接载覆在所述散热基板上；绝缘层，设置在所述多个半导体芯片之间的所述散热基板上，使得所述多个半导体芯片之间彼此独立；以及多个荧光体，与所述多个半导体芯片相对应，分别覆盖所述多个半导体芯片。
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