[实用新型]半导体气体传感器及其封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种半导体气体传感器及其封装结构，半导体气体传感器包括：基底，基底包括相对设置的第一表面和第二表面；设置于第一表面上的功能层及设置于第二表面上的加热层；基底上设有若干通孔，通孔贯穿基底的第一表面和第二表面，通孔内形成有金属导电柱，金属导电柱一端与信号感测电极或加热电极电性连接，另一端与引出电极电性连接，金属导电柱与引出电极用于将信号感测电极引出至基底的第二表面或将加热电极引出至基底的第一表面。本实用新型通过引出电极将信号感测电极或加热电极引出至基底的同一侧，结合现有的PCB贴片技术，将半导体气体传感器直接贴装于PCB电路板上，缩小了封装尺寸，实现了电子器件的微型化封装。

主权项

一种半导体气体传感器，其特征在于，所述半导体气体传感器包括：基底，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面；设置于第一表面上的功能层及设置于第二表面上的加热层，所述功能层包括相互电连接的信号感测电极和气体敏感层，所述加热层包括相互电连接的加热电阻和加热电极；所述基底上设有若干通孔，所述通孔贯穿所述基底的第一表面和第二表面，通孔内形成有金属导电柱，所述金属导电柱一端与信号感测电极或加热电极电性连接，另一端与引出电极电性连接，金属导电柱与引出电极用于将信号感测电极引出至基底的第二表面或将加热电极引出至基底的第一表面。