[实用新型]一种半导体点胶标准块有效
| 申请号： | 201620617046.2 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN205692803U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 周万群;黄维仓 | 申请（专利权）人： | 旭丰（天津）电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 刘玲 |
| 地址： | 301726 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。本半导体点胶标准块，采用标准块进行芯片外形以及点胶面积的检测，在不锈钢板上使用进口日本沙迪克电脉冲设备刻蚀成黑色校准面或校准点，芯片外形校准面与芯片外形一致，点胶校准点与点胶面积一致，采用这种方式所形成的黑色校准面或校准点，不反光，校准时，采用识别设备容易对标准块上的校准面或校准点进行识别，实现芯片外形及点胶面积的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 标准 | ||
【主权项】：
一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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