[实用新型]一种绝缘基板结构及使用该基板的功率模块有效
| 申请号： | 201620600255.6 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN206194727U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 徐文辉;滕鹤松;方赏华;刘凯 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种绝缘基板结构及使用该基板的功率模块，绝缘基板包括陶瓷绝缘层以及形成于该陶瓷绝缘层上的金属层，所述金属层包括上桥臂金属层和下桥臂金属层，上桥臂金属层上设有上桥臂芯片单元，下桥臂金属层上设有下桥臂芯片单元，下桥臂金属层包括接线区，上桥臂芯片单元与接线区通过邦定线相连，下桥臂金属层在接线区与下桥臂芯片单元之间设有绝缘的均衡槽。本实用新型能够保护靠近直流输入端子的功率器件，降低器件因过载而烧毁的风险，均衡了并联器件的寄生参数，尤其是寄生电感及回路电阻，从而达到均流的效果，避免了某些器件因过流而烧毁，提高了功率模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 板结 使用 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种绝缘基板结构，其特征在于，包括陶瓷绝缘层以及形成于该陶瓷绝缘层上的金属层，所述金属层包括上桥臂金属层(1)和下桥臂金属层(2)，上桥臂金属层(1)上设有上桥臂芯片单元(3)，下桥臂金属层(2)上设有下桥臂芯片单元(4)，下桥臂金属层(2)包括接线区(5)，上桥臂芯片单元(3)与接线区(5)通过邦定线(6)相连，下桥臂金属层(2)在接线区(5)与下桥臂芯片单元(4)之间设有绝缘的均衡槽(7)。
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