[实用新型]用于手机主板的焊接组件有效
| 申请号： | 201620596603.7 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN206251460U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王书会 | 申请（专利权）人： | 襄阳振华宇科科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 441004 湖北省襄阳市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机主板的焊接组件。本实用新型旨在解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题。为此目的，本实用新型提供的焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型的方案使得，在对手机主板上SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使焊接厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 主板 焊接 组件 | ||
【主权项】：
一种用于手机主板的焊接组件，该焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。
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