[实用新型]用于手机主板的焊接组件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机主板的焊接组件。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)，即表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT通常包括印锡、固化、贴片和回流焊接等工序。在进行回流焊接时，如果SMD(Surface Mounted Devices，即表面安装器件)有一端焊盘(pad)的长宽超过300毫寸(mil)，就会发生位移现象而导致焊接缺陷。具体而言，由于焊盘上的锡膏在回流熔化时，元件焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转，产生位移现象。

目前，回流焊接产生的缺陷由SMT加工厂家自行解决，一种措施是缩小或改变钢网开口的图形来减少焊锡膏的涂覆，另一种措施是在焊接前点胶固定处理。但是，这种改变钢网开口图形来减少锡膏涂覆的方法容易产生虚焊或假焊现象，而点胶固定的繁琐程序将会增加加工成本，延长加工周期。

因此，本领域需要一种新的技术方案来解决这种问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题，本实用新型提供了一种用于手机主板的焊接组件。该焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。

在上述用于手机主板的焊接组件的优选实施方式中，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。

在上述用于手机主板的焊接组件的优选实施方式中，每个相邻的所述窗口之间都设置有开窗间距。

在上述用于手机主板的焊接组件的优选实施方式中，所述开窗间距的宽度是8毫寸。

在上述用于手机主板的焊接组件的优选实施方式中，所述助焊层被分割成两个、三个或四个窗口。

在上述用于手机主板的焊接组件的优选实施方式中，所述SMD是手机开机键和/或音量调节键。

在上述用于手机主板的焊接组件的优选实施方式中，所述焊膏是锡膏。

本领域技术人员容易理解的是，由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型的方案使得，在对手机主板上SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使焊接厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式的焊接窗口的结构图；

图2是本实用新型的第二实施方式的焊接窗口的结构图；

图3是本实用新型的第三实施方式的焊接窗口的结构图。

具体实施方式

下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。

本实用新型提供的用于手机主板的焊接组件，包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，这可以采用任何公知的方法来实现。所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，并且所述助焊层被分割成多个窗口。具体地，这种分割也可以采用任何公知的方法来实现，只要能够将焊盘上的焊接窗口隔成多个子区域即可。优选的是，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。更优选的是，每个相邻的所述窗口之间都设置有开窗间距，并且所述开窗间距的宽度是8毫寸。这种 尺寸的开窗间距可以很好地将焊接窗口分割开来，使得无法在回流焊接时形成大的表面张力。更优选的是，根据所述SMD的形状和尺寸，所述助焊层可以被分割成两个、三个、四个窗口或者其他任意数量的多个窗口。参阅图1、2和3，图1、2和3分别是根据本实用新型的各个不同实施方式的焊接窗口结构图。具体而言，在图1的实施方式中，焊盘被分隔成两个窗口1和2。在图2的实施方式中，焊盘被分隔成三个窗口10、20和30。在图3的实施方式中，焊盘被分隔成四个窗口100、200、300和400。应该指出的是，图1－3中的焊盘和窗口的数量和形状仅仅是作为示例给出的，本领域技术人员可以根据需要对此作出调整。需要说明的是，上文所说的SMD是手机开机键或音量调节键。