[实用新型]用于手机主板的焊接组件

权利要求书

1.一种用于手机主板的焊接组件，该焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，

其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。

2.根据权利要求1所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。

3.根据权利要求2所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，每个相邻的所述窗口之间都设置有开窗间距。

4.根据权利要求3所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，所述开窗间距的宽度是8毫寸。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，所述助焊层被分割成两个、三个或四个窗口。

6.根据权利要求5所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，所述SMD是手机开机键和/或音量调节键。

7.根据权利要求6所述的用于手机主板的焊接组件，其特征在于，所述焊膏是锡膏。