[实用新型]一种LED倒装晶片封装结构有效
| 申请号： | 201620553819.5 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205723613U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 曹毅;陈飞 | 申请（专利权）人： | 湖南华特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 423038 湖南省郴州市苏仙区白*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED倒装晶片封装结构，包括陶瓷基板和镀银层，所述镀银层印刷在陶瓷基板的表面构成线路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆盖在镀银层的上层，所述晶片之间互相串联，所述晶片均通过锡膏点焊接固定在陶瓷基板的表面，所述锡膏点焊接的晶片外圈涂敷有荧光粉，且锡膏点、晶片和荧光粉组成的单体外圈套接透明绝缘护膜。该LED倒装晶片封装结构，由此改良了传统的LED晶片封装结构，更好的固定了晶片，同时能够在固晶作业时避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒装晶片线路使用银材质，导电及导热性好；而且光的反映上面更加明显，有利于及时做出处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED倒装晶片封装结构，包括陶瓷基板(1)和镀银层(2)，所述镀银层(2)印刷在陶瓷基板(1)的表面构成线路，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上排布有晶片(3)，且晶片(3)覆盖在镀银层(2)的上层，所述晶片(3)之间互相串联，所述晶片(3)均通过锡膏点(4)焊接固定在陶瓷基板(1)的表面，所述锡膏点(4)焊接的晶片(3)外圈涂敷有荧光粉(6)，且锡膏点(4)、晶片(3)和荧光粉(6)组成的单体外圈套接透明绝缘护膜(5)。
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