[实用新型]一种LED倒装晶片封装结构有效
| 申请号： | 201620553819.5 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205723613U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 曹毅;陈飞 | 申请（专利权）人： | 湖南华特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 423038 湖南省郴州市苏仙区白*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 晶片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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