[实用新型]手机CPU冰丝导管散热装置有效
| 申请号： | 201620532008.7 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN205680675U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴斐;孟青 | 申请（专利权）人： | 吴斐 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/373 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 杨陈凤 |
| 地址： | 036000 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型属于手机散热技术领域，具体涉及一种优于热管的手机CPU冰丝导管散热装置。本实用新型为了能够更有效的使手机CPU在高负荷运转下温度降低，并且使手机不再温度过高使得CPU降频运转的问题出现，提供了一种手机CPU冰丝导管散热装置，包括至下而上叠层的TIM导热界面板、冰丝层、导热层和封装基板，所述冰丝层呈四叶式风车状，各叶片为正方形、倾斜设置，且各叶片的对角线相互垂直。本实用利用封装液态金属的铜管冰丝与相变导热材料结合，有效降低了热阻，提高了散热效果；所述导热层采用膏状的PCM，其间隙填充能力强，同时不用考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计，彻底解决传统导热硅脂渗油与龟裂变干等可靠度问题。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 cpu 导管 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种手机CPU冰丝导管散热装置，其特征在于：包括至下而上叠层的TIM导热界面板（5）、冰丝层（4）、导热层（3）和封装基板（2），所述冰丝层（4）呈四叶式风车状，各叶片为正方形、倾斜设置，且各叶片的对角线相互垂直。
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