[实用新型]直流电压式化学气相沉积设备有效
| 申请号： | 201620464984.3 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205662598U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林及人;王金明 | 申请（专利权）人： | 重庆启越涌阳微电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/503 | 分类号： | C23C16/503;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪坝区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直流电压式化学气相沉积设备。所述直流电压式化学气相沉积设备包括反应腔室、第一电极、第二电极、温度控制装置和两个升降装置；所述两个升降装置分别与第一电极和第二电极固定，用于控制第一电极与第二电极之间的距离；所述至少一个金属托盘设在于第二电极上；所述第一电极与直流电源电连接，所述第二电极与等离子电源接地端电连接，所述温度控制装置设在第二电极上，给第二电极加热或降温；所述反应腔室上设有用以供气的进气通道以及用以排出气体的排气通道。本实用新型直流电压式化学气相沉积设备可对碳纳米材料的成长参数进行优化。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 电压 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】：
一种直流电压式化学气相沉积设备，其特征在于：所述直流电压式化学气相沉积设备包括反应腔室、第一电极、第二电极、温度控制装置和两个升降装置；所述两个升降装置分别与第一电极和第二电极固定，用于控制第一电极与第二电极之间的距离；至少一个金属托盘设在于第二电极上；所述第一电极与直流电源电连接，所述第二电极与等离子电源接地端电连接，所述温度控制装置设在第二电极上，给第二电极加热或降温；所述反应腔室上设有用以供气的进气通道以及用以排出气体的排气通道。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
