[实用新型]三色识别芯片焊区装置有效
| 申请号： | 201620433835.0 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205582900U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 关美英;刘良明;吴涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏程翔实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型所涉及一种三色芯片焊区识别装置，包括外壳，安装支架，因外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率单色光线的识别装置，该识别装置包括LED灯板，设置于LED灯板外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。使用时，所述的识别装置根据不同的芯片表面材料，调整三种单色光的波长和频率，使得识别装置放射出匹配芯片表面材料的光线，此装置能够放射色温分别为800K至900k、10000k和8000k的三种灯光，按次序呈现红或蓝或绿三基颜色的补偿灯光，并通过三基色的互相搭配调节，呈现出波长范围从4000A～7000A的光线。由此保证不同的芯片在不同的光线上能够让摄像头保证快速清晰识别芯片表面的焊区，以达到提高键合动作的准确度的有益技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 三色 识别 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种三色识别芯片焊区装置，其包括外壳，安装在外壳外围的安装支架，其特征在于：所述的外壳内部设置有可调节的不同波长不同频率的分别呈现红、蓝、绿三种单色光线的识别装置，该识别装置包括LED灯板，设置于LED灯板外围的LED灯带，设置于外壳内部的用于调节电流强度的调节电阻器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鹏程翔实业有限公司，未经深圳市鹏程翔实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620433835.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有预先排向功能的晶粒进料装置
- 下一篇：用于X射线监测的双通道全密封电离室
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
