[实用新型]影像芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种影像芯片封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔，所述基板下端为导电层；所述单颗芯片上设有圆形针脚，所述基板上设有与针脚对应的插槽，所述插槽材质为导电金属，所述插槽上端为漏斗状开口，下端与导电层电气连接；所述基板上设有塑料定位柱；所述定位柱上端为钩状，下端固定在基板上。本实用新型的影像芯片封装结构为针脚设置专门的插槽，以及为芯片设计带卡勾的定位柱，针脚直接插入插槽，大大减少了芯片与基板连接的难度，无需焊接，也不会造成芯片移动，提高了成品率，定位柱提高了抗震能力。

主权项

一种影像芯片封装结构，其特征在于：包括单颗芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)设有开孔(3)，所述基板下端为导电层(6)；所述单颗芯片(1)上设有圆形针脚(4)，所述基板(2)上设有与针脚(4)对应的插槽(5)，所述插槽(5)材质为导电金属，所述插槽(5)上端为漏斗状开口，下端与导电层(6)电气连接；所述基板(2)上设有塑料定位柱(8)；所述定位柱(8)上端为钩状，下端固定在基板(2)上。