[实用新型]降低散热干扰的电源芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620405350.0 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205789927U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其包括：电源芯片；封装焊盘，其印刷在印刷电路板上，将所述电源芯片粘贴在印刷电路板上；所述封装焊盘包括中央大焊盘，所述中央大焊盘上开设多个通孔；以及散热片，其焊接在所述印刷电路板上且紧贴所述电源芯片设置。在印刷电路板粘贴电源芯片的封装焊盘上开设多个通孔，并在电源芯片的四周贴设有散热片，同时利用通孔和散热片将电源芯片的热量散发出去，从而有效地解决电源芯片的散热干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 散热 干扰 电源 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，其特征在于，包括：电源芯片；封装焊盘，其印刷在印刷电路板上，将所述电源芯片粘贴在印刷电路板上；所述封装焊盘包括中央大焊盘，所述中央大焊盘上开设多个通孔；以及散热片，其焊接在所述印刷电路板上且紧贴所述电源芯片设置。
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