[实用新型]一种硅片输送升降装置有效
| 申请号： | 201620381803.0 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205595316U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张弛;王志刚;孙小俊;王四海 | 申请（专利权）人： | 南京卓胜自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片输送升降装置，包括固定底板，所述固定底板上设置输送组件，所述固定底板下方设有用于升降所述输送组件的凸轮，所述凸轮通过一联轴器连接到凸轮驱动伺服电机，所述凸轮驱动伺服电机旋转时带动所述凸轮转动，从而带动所述输送组件实现升降运动。本实用新型装置解决单硅片连续进入硅片盒的过渡作用，在不影响效率的前提下减少了设备报警，降低碎片率，同时减轻了作业人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 输送 升降 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片输送升降装置，其特征在于，包括固定底板，所述固定底板上设置输送组件，输送组件下方安装凸轮随动器，所述固定底板下方设有用于升降所述输送组件的凸轮，所述凸轮通过一联轴器连接到凸轮驱动伺服电机，所述凸轮驱动伺服电机旋转时带动所述凸轮转动带动凸轮随动器转动，固定底板上设置输送组件已做限位，从而带动所述输送组件实现升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
