[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201620362187.4 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205723522U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 潘静 | 申请（专利权）人： | 上海爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 龚洁 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路的封装结构，具体涉及一种引线框架，包括基岛、管芯、引线和多个引脚，所述管芯位于所述基岛上，所述管芯上设置有焊盘，所述引线的一端与所述焊盘连接，所述引线的另一端与所述引脚和/或基岛连接，所述引线框架还包括接地引脚I，所述接地引脚I与所述基岛连接。本实用新型将基岛与接地引脚的直接相连，将基岛与接地引脚形成一个整体，管芯上所有的接地需求均通过基岛实现，其整体结构布局合理，不受打线工艺规则的约束，避免产生跨线和角度等问题，大大降低了制作的成本，且提高了集成电路的电气性能，本实用新型提供的引线框架适合批量生产和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括基岛(1)、管芯(2)、引线(3)和多个引脚(4)，所述管芯位于所述基岛上，所述管芯上设置有焊盘(5)，所述引线的一端与所述焊盘连接，另一端与所述引脚和/或基岛连接，其特征在于，所述基岛上设置有接地引脚I(6)，所述基岛与接地引脚I呈一体式连接。
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