[实用新型]一种双层电路共用引脚的IC芯片有效
| 申请号： | 201620357155.5 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205723502U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王久滨 | 申请（专利权）人： | 王久滨 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层电路共用引脚的IC芯片，包括下壳体、密封胶、上壳体、塑料基片，下壳体上方设置有上壳体，二者之间涂有密封胶，下壳体内侧设置有塑料基片，塑料基片内部中央设置有半导体硅片，半导体硅片两侧表面设置有芯片安装点，芯片安装点外部连接到信号引线，信号引线分组连接到信号集中传导块，信号集中传导块外侧设置有引脚，半导体硅片外侧设置有芯片封装树脂，芯片封装树脂与半导体硅片之间填充有封口胶，芯片封装树脂外侧设置有散热板，有益效果在于：能够在一块芯片上同时发出两种控制信号，节约了设备内部的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 电路 共用 引脚 ic 芯片 | ||
【主权项】：
一种双层电路共用引脚的IC芯片，其特征在于：包括下壳体、密封胶、上壳体、塑料基片，下壳体上方设置有上壳体，二者之间涂有密封胶，下壳体内侧设置有塑料基片，塑料基片内部中央设置有半导体硅片，半导体硅片两侧表面设置有芯片安装点，芯片安装点外部连接到信号引线，信号引线分组连接到信号集中传导块，信号集中传导块外侧设置有引脚，半导体硅片外侧设置有芯片封装树脂，芯片封装树脂与半导体硅片之间填充有封口胶，芯片封装树脂外侧设置有散热板。
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