[实用新型]一种硅片横向取片装置有效
| 申请号： | 201620327839.0 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN205645777U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张淋;程强强;霍召军 | 申请（专利权）人： | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片横向取片装置，其包括支架(12)、连接于所述支架(12)下方的驱动装置、连接于所述支架一侧的伸缩装置及传动装置，伸缩装置包括横移板(1)和伸缩主板(7)，所述横移板(1)一端与驱动装置相连，另一端连接于伸缩主板(7)，所述传动装置包括设置于支架(12)上的主动轮(3)、随动轮及环绕于主动轮和随动轮上的传送带(6)，随动轮包括第一随动轮(4)和第二随动轮(5)，第一随动轮(4)设置于所述伸缩主板(7)的前端，第二随动轮(5)设置于所述横移板(1)上与所述伸缩主板(7)相连的一端。本实用新型的伸缩主板方便硅片的取放，避免碰撞，降低硅片的碎片率，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 横向 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片横向取片装置，其特征在于：所述取片装置包括支架(12)、连接于所述支架(12)下方的驱动装置、连接于所述支架一侧的伸缩装置及传动装置，所述伸缩装置包括横移板(1)和伸缩主板(7)，所述横移板(1)一端与驱动装置相连，另一端连接于伸缩主板(7)，所述传动装置包括设置于支架(12)上的主动轮(3)、随动轮及环绕于主动轮和随动轮上的传送带(6)，所述随动轮包括第一随动轮(4)和第二随动轮(5)，所述第一随动轮(4)设置于所述伸缩主板(7)的前端，所述第二随动轮(5)设置于所述横移板(1)上与所述伸缩主板(7)相连的一端，所述驱动装置驱动横移板(1)带动伸缩主板(7)平移，所述伸缩主板(7)带动所述第一随动轮(4)和第二随动轮(5)平移并转动，所述第一随动轮(4)和第二随动轮(5)带动传送带(6)传动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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