[实用新型]高导热系数整流半导体器件

摘要

本实用新型一种高导热系数整流半导体器件，其第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是引脚区，该第一引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；环氧封装体位于二极管芯片和支撑区正下方的下表面具有一内陷的弧形面。本实用新型在与PCB板之间形成一气流通道，有利于器件的热量快速的散热，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，大大提高了器件的散热性能。

主权项

 一种高导热系数整流半导体器件，其特征在于：包括位于环氧封装体（12）内的第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61），该第一引线条（1）的引脚区（61）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；所述连接片（3）第二焊接端（32）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接；所述环氧封装体（12）位于二极管芯片（4）和支撑区（5）正下方的下表面具有一内陷的弧形面（13）。