[实用新型]电子元件图像定位封装设备有效
申请号: | 201620244108.X | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN205564716U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 吴阳臻 | 申请(专利权)人: | 三固(厦门)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市集美*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电子元件图像定位封装设备,包括控制主机、传送装置、第一相机、第一机械手、分度盘、第二相机、第二机械手、第三机械手和喷码机,所述传送装置、第一相机、第一机械手、分度盘、第二相机、第二机械手、第三机械手和喷码机均与控制主机电连接。本实用新型通过各机械手及相机的配合实现全自动检测,无需人工排放整齐,节省了人力;通过相机对电子元件进行图像识别更加智能化,避免了人眼疲劳导致的放错放反的问题;优化了流程,减少了中间环节,将整理、喷印、封装等流程结合在一起,提高效率。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 图像 定位 封装 设备 | ||
【主权项】:
一种电子元件图像定位封装设备,其特征在于,包括控制主机、传送装置、第一相机、第一机械手、分度盘、第二相机和第二机械手,所述传送装置、第一相机、第一机械手、分度盘、第二相机和第二机械手均与控制主机电连接;所述分度盘靠近传送装置一侧设置,所述传送装置的传输方向朝向具有分度盘的一端,电子元件通过传送装置带动持续由另一端朝向具有分度盘的一端移动;所述分度盘至少包括三个工位,所述各工位包括定位槽和透明玻璃板,所述透明玻璃板安装在分度盘中沿竖直方向开设的通孔中,所述第一相机和第一机械手安装于传送装置靠近分度盘的一端,所述第一相机安装在传送装置上方并且其镜头朝向传送装置,所述第一机械手的机械臂在分度盘的第一工位和传送带上方来回运动;所述分度盘由电机驱动绕自身中心旋转,每次旋转固定角度,所述第二相机安装在第二工位的透明玻璃板下方并且其镜头朝向玻璃板;所述第二机械手安装在第二相机所在工位的上方,所述第二机械手的机械臂具有竖直转轴,并在该工位的透明玻璃板及定位槽的上方往复运动;所述第一相机朝向传送装置进行拍摄,并将拍摄到的影像传输到控制主机中,控制主机进而控制所述第一机械手的机械臂在传送装置上提取对应的电子元件搬运到分度盘上对应工位的透明玻璃板上,所述第二相机对透明玻璃板上的电子元件进行拍摄,并将拍摄到的影像传输到控制主机中,控制主机进而控制所述第二机械手的机械臂将电子元件提取并旋转后放入该工位对应的定位槽中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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